随着人们法律意识的加强，越来越多的人通过合同来调和民事关系，签订合同能够较为有效的约束违约行为。那么大家知道正规的合同书怎么写吗？下面是小编为大家带来的合同优秀范文，希望大家可以喜欢。
电子产品开发合同电子产品委托开发协议篇一
授权方： （以下简称甲方）
被授权方公司名称_____________________________（以下简称乙方）
二、代理经营区域及时限
1、乙方代理经营区域域名____________________________，乙方只能在此区域内经营销售或从事代理业务，乙方未取得本合同之外的书面许可，不能以任何形式跨域名经营销售。
2、本合同代理期限为月日至年日止。合同到期若乙方需要续签，应在合同到期前一个月书面通知甲方，双方协商续签事宜。
3、乙方所拥有的域名和公司名称必须是实名注册并合法拥有的。
三、公司经营技术资产
1、品牌字号形象标识；
2、产品图片
3、统一的广告资源和广告效应；
以上经营技术资产乙方只能分享使用。
四、甲方义务
1、 为乙方提供优质品牌
2、 为乙方提供销售商品的质量检验、配送、结算等服务事项。
电子产品开发合同电子产品委托开发协议篇二
委托方：_(以下称甲方)
开发方：(以下称乙方)
甲乙双方就甲方委托乙方设计开发项目事宜达成以下协：
三、协议签定后，甲方需将相应样品电子产品项目委托开发协议书
委托方：_ (以下称甲方)
开发方： (以下称乙方)
甲乙双方就甲方委托乙方设计开发 项目事宜达成以下协议:
内向乙方订 项目数量 套，本项目名称型号板卡每块价格如下：名称： 型号： 价格 人民币;(备注：以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于 套另行协商)
要甲方提供的资料包括：______________________ ;甲方并支付保证金人民币 万元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在 天内快递保证金收据给甲方。
在 天内提供按甲方要求设计的样品 套给甲方测试确认;制作样机测试;(注:如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理)
五、乙方可为甲方提供整套成品方案修改，并按具体情况协商酌情收取一定费用。
六、 责任条款
(一)甲方责任
1、甲方应按合同约定分批拨付经费，协调检查研究进展，组织验收项目成果。
2、甲方根据乙方研究需要，应及时提供有关资料及研发经费。
3、随项目进展情况，应及时安排现场实验等配合工作，保证项目研究计划的进行。
4、因甲方责任未履行合同时，应根据责任与损失大小，确定经济责任及善后处理办法，由双方协调并签订协议书确定。
(二)乙方责任
七、样机经甲方测试认可后，甲方可向乙方定货。甲方定货需先付订单 订金，余款按订单生产完结交付甲方后付清。乙方根据甲方传真订购单开始生产，未量产 天内交货。量产 天内交货。
八、本协议一式两份，经双方签字盖章后方为有效，甲乙双方各执一份;
九、以上未尽事宜，可经双方协商后签定补充协议，该补充协议连同本协议具有同等法定效律。
签署日期：__________________________
电子产品开发合同电子产品委托开发协议篇三
一、 乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方项目开发，甲方保证在所委托项目功能符合协议要求后 个月 内向乙方订 项目数量 套，本项目名称型号板卡每块价格如下：名称： 型号： 价格 人民币;(备注：以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于 套另行协商)
三、 协议签定后，甲方需将相应样品提供给乙方或提供产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及相关资料，本项目需 要甲方提供的资料包括：______________________ ;甲方并支付保证金人民币 万元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在 天内快递保证金收据给甲方。
四、乙方在收到甲方提供本项目需要的样机或相关资料后，开始进行该项目的电路硬件设计以及软件设计，并 在 天内提供按甲方要求设计的39;样品 套给甲方测试确认;制作样机测试;(注:如果甲方不能及时提供该项目乙方需要的资料，请及时通知并协商处理)
五、乙方可为甲方提供整套成品方案修改，并按具体情况协商酌情收取一定费用。
六、 责任条款
1、甲方应按合同约定分批拨付经费，协调检查研究进展，组织验收项目成果。
2、甲方根据乙方研究需要，应及时提供有关资料及研发经费。
3、随项目进展情况，应及时安排现场实验等配合工作，保证项目研究计划的进行。
4、因甲方责任未履行合同时，应根据责任与损失大小，确定经济责任及善后处理办法，由双方协调并签订协议书确定。
七、样机经甲方测试认可后，甲方可向乙方定货。甲方定货需先付订单 订金，余款按订单生产完结交付甲方后付清。乙方根据甲方传真订购单开始生产，未量产 天内交货。量产 天内交货。
八、本协议一式两份，经双方签字盖章后方为有效，甲乙双方各执一份;
电子产品开发合同电子产品委托开发协议篇四
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电子产品开发合同电子产品委托开发协议篇五
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甲方：深圳市xx特科技發展有限公司(以下简称甲方)
立协议书人：
乙方：xxx(深圳)有限公司(以下简称乙方)
一、开发项目之开发阶段应交付之开发成果与合作
(一)甲方应依据乙方所提供的平版专案需求，基于a20芯片平台做7吋及10.1吋平板装置各一款暨产品开发，项目开发后，甲方应将完整开发项目产出数据及成果提供予乙方。
1、完整印刷電路板(pcb(线路图/(gerber file/ file/board file) 。
2、使用零件规格及厂商联络方式。
3、完整芯片源代码(source code/bsp)【只能提供全志标准的sdk外加相对应功能的驱动，对于有知识产权的ip，全志只能提供库文件的部分不能提供源代码】。
(三)前期开发阶段之试产时表面黏着技术(smt)及主机板数量，由甲方負責组织生产，但产生的费用由乙方支付。待开发階段完成且雙方确認可进入量产阶段后，由乙方负责组织生产及生产费用，甲方应协助做技术支持。
二、付款方式与采購合作模式
(一)开发阶段
1.双方于签约同时，乙方预付7吋及10吋二個案件共計美金一萬元整为开发项目的预付费用(开发费用)，于甲方准时交付開發项目成果【成果标准作为销售合同附件】且经乙方确认验收无误后,视为本阶段开发完成。
2. 開發项目之成果交付，双方同意：
(1)延迟交货 (含尚未完全交货或甲方已表明不能交货者) 每逾1日，请求甲方交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至交货日止。
3. 开发项目成果验收,双方同意：
(1)一经乙方验收完毕，开发项目成果所有权暨相关知识产权运用均依约移转予乙方，其灭失及损坏风险由乙方承担。但验收合格并不代表同意免除甲方对于因可归责甲方之事由所致之开发项目成果的故障、损坏或其固有瑕疵所产生之责任。
(2)经乙方验收未通过 ,甲方应按乙方指定时间再提复验，倘复验未过，甲方仍应依乙方规定提出再验，惟自复验未通过日起，每逾1日，请求甲方自交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至验收通过止。
(3)超过十天仍未通过验收，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约。
4.双方同意于本协议双方签订后10天内议定采购合约并同意下列规定:
(1)甲方应于乙方【半年内】采购a20芯片数量累计达40,000颗后【下一批采购货款中扣徐】无条件返还本协议开发费用。
(2)甲方如未依乙方交货期限或质量不符乙方需求时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方【备存物料】所有损失(包括所受损害及所失利益)。
(3)如甲方a20芯片产品每筆采購數量之不良率大于之千分之五时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方所有损失(包括所受损害及所失利益)。
(4)甲方延迟交付或质量不良，甲方应负担所有损害赔偿责任，另違約責任依双方所签署采购合约规定办理。
三、权利归属
开发项目成果之所有权均归属乙方，属于乙方出资开发之部分，均享有全部知识产权并得自行运用发展衍生著作，无涉甲方，甲方不得向乙方为任何权利主张。
四、侵权责任
(一)甲方保证本协议开发项目或开发成果，并未侵害第三人之专利权、营业秘密、know-how等智能财产权及其它权利。若甲方或甲方指定之制造商违反此项保证，致乙方遭第三人主张侵害权利时，甲方应负责排除，与乙方无涉，如因此造成乙方损害，由甲方全数负担。
(二) 前项侵权主张经法院判决结果确认本开发项目或开发成果有侵害其它第三人之智能财产权时，甲方应依乙方要求将上述涉嫌侵害他人权利之部分予以重作或修改至完全没有侵害之状况。
五、非具合伙关系
双方关于本协议之履行，不具合伙或合资关系。
六、协议修改与移转
本协议除经双方书面同意外，不得任意修改，任一方关于本协议所取得之相关权利或义务，非经双方事先书面同意，不得转让。
七、争议处理：
本协议之解释、效力、履行及其它未尽事宜，悉依中华人民共和国法律规定处理，本协议之履行若有争议或纠纷产生时，应先经友好协商，如自双方协商日起十日内仍无法解决时，甲、乙双方同意交付香港国际仲裁中心(hong kong international arbitration centre,hkiac)进行仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。仲裁不利或失败之一方应承担仲裁费用、及有利之一方之律师费用和鉴定等相应之费用。
八、其它
1、本协议未尽事宜，由双方协商解决，并另签补充协议。
2、 本合同附件作为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等的法律效力。
3、本协议由甲乙双方授权代表签署，一式贰份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
4、本协议经双方签字盖章后即日生效。
甲方(盖章)： 乙方(盖章)：
代表(签字)： 代表(签字)：
日期： 日期：
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电子产品开发合同电子产品委托开发协议篇六
甲方：深圳市特科技發展有限公司(以下简称甲方)
立协议书人：
乙方：(深圳)有限公司(以下简称乙方)
一、开发项目之开发阶段应交付之开发成果与合作
(一)甲方应依据乙方所提供的平版专案需求，基于a20芯片平台做7吋及10.1吋平板装置各一款暨产品开发，项目开发后，甲方应将完整开发项目产出数据及成果提供予乙方。
1、完整印刷電路板(pcb(线路图/(gerber file/ file/board file) 。
2、使用零件规格及厂商联络方式。
3、完整芯片源代码(source code/bsp)【只能提供全志标准的sdk外加相对应功能的驱动，对于有知识产权的ip，全志只能提供库文件的部分不能提供源代码】。
(三)前期开发阶段之试产时表面黏着技术(smt)及主机板数量，由甲方負責组织生产，但产生的费用由乙方支付。待开发階段完成且雙方确認可进入量产阶段后，由乙方负责组织生产及生产费用，甲方应协助做技术支持。
二、付款方式与采購合作模式
(一)开发阶段
1.双方于签约同时，乙方预付7吋及10吋二個案件共計美金一萬元整为开发项目的预付费用(开发费用)，于甲方准时交付開發项目成果【成果标准作为销售合同附件】且经乙方确认验收无误后,视为本阶段开发完成。
2. 開發项目之成果交付，双方同意：
(1)延迟交货 (含尚未完全交货或甲方已表明不能交货者) 每逾1日，请求甲方交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至交货日止。
3. 开发项目成果验收,双方同意：
(1)一经乙方验收完毕，开发项目成果所有权暨相关知识产权运用均依约移转予乙方，其灭失及损坏风险由乙方承担。但验收合格并不代表同意免除甲方对于因可归责甲方之事由所致之开发项目成果的故障、损坏或其固有瑕疵所产生之责任。
(2)经乙方验收未通过 ,甲方应按乙方指定时间再提复验，倘复验未过，甲方仍应依乙方规定提出再验，惟自复验未通过日起，每逾1日，请求甲方自交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至验收通过止。
(3)超过十天仍未通过验收，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约。
4.双方同意于本协议双方签订后10天内议定采购合约并同意下列规定:
(1)甲方应于乙方【半年内】采购a20芯片数量累计达40,000颗后【下一批采购货款中扣徐】无条件返还本协议开发费用。
(2)甲方如未依乙方交货期限或质量不符乙方需求时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方【备存物料】所有损失(包括所受损害及所失利益)。
(3)如甲方a20芯片产品每筆采購數量之不良率大于之千分之五时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方所有损失(包括所受损害及所失利益)。
(4)甲方延迟交付或质量不良，甲方应负担所有损害赔偿责任，另違約責任依双方所签署采购合约规定办理。
三、权利归属
开发项目成果之所有权均归属乙方，属于乙方出资开发之部分，均享有全部知识产权并得自行运用发展衍生著作，无涉甲方，甲方不得向乙方为任何权利主张。
四、侵权责任
(一)甲方保证本协议开发项目或开发成果，并未侵害第三人之专利权、营业秘密、know-how等智能财产权及其它权利。若甲方或甲方指定之制造商违反此项保证，致乙方遭第三人主张侵害权利时，甲方应负责排除，与乙方无涉，如因此造成乙方损害，由甲方全数负担。
(二) 前项侵权主张经法院判决结果确认本开发项目或开发成果有侵害其它第三人之智能财产权时，甲方应依乙方要求将上述涉嫌侵害他人权利之部分予以重作或修改至完全没有侵害之状况。
五、非具合伙关系
双方关于本协议之履行，不具合伙或合资关系。
六、协议修改与移转
本协议除经双方书面同意外，不得任意修改，任一方关于本协议所取得之相关权利或义务，非经双方事先书面同意，不得转让。
七、争议处理：
本协议之解释、效力、履行及其它未尽事宜，悉依中华人民共和国法律规定处理，本协议之履行若有争议或纠纷产生时，应先经友好协商，如自双方协商日起十日内仍无法解决时，甲、乙双方同意交付香港国际仲裁中心(hong kong international arbitration centre,hkiac)进行仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。仲裁不利或失败之一方应承担仲裁费用、及有利之一方之律师费用和鉴定等相应之费用。
八、其它
1、本协议未尽事宜，由双方协商解决，并另签补充协议。
2、 本合同附件作为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等的法律效力。
3、本协议由甲乙双方授权代表签署，一式贰份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
4、本协议经双方签字盖章后即日生效。
甲方(盖章)： 乙方(盖章)：
代表(签字)： 代表(签字)：
日期： 日期：
